书目详细信息
： 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-41911-9:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/.胡璇编著/.工业和信息化部电子第五研究所组编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 296页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 可靠性技术丛书 |
| 提要文摘： | 随着科学技术的发展, 特别是近二十年来, 各项技术取得了突破性的进展, 使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展, 导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上, 还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上, 这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统, 从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值, 也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护, 并为系统的进一步完善奠定基础。 |
| 题名主题： | 软件需求 |
| 题名主题： | 软件可靠性 |
| 中图分类： | TP311.5 |
| 个人名称等同： | 胡璇 编著 |
| 记录来源： | CN SDL 20220305 |