书目详细信息
： 移动互联网芯片技术体系研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-38899-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 移动互联网芯片技术体系研究/.陈新华,苏梅英,曹立强著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 189页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书主要针对智能手机、平板电脑等移动互联网设备中所使用的处理器芯片进行移动互联网芯片分析。首先分析了移动互联网芯片技术体系发展现状及趋势，包括芯片设计技术、制造工艺技术和封装测试技术等的最新进展；分析了移动互联网终端芯片特别是存储芯片技术的进展和发展趋势。并对国内外重点厂商技术路线与发展模式及代表产品进行了研究。在此基础之上，对移动互联网芯片产业发展现状及趋势、我国移动互联网芯片发展面临的机遇与挑战等进行了分析。最后，针对我国移动互联网芯片的发展提出相关措施与建议。 |
| 题名主题： | 移动通信 芯片 技术体系 研究 |
| 中图分类： | TN929.53 |
| 个人名称等同： | 陈新华 强著 |
| 个人名称等同： | 苏梅英 强著 |
| 个人名称等同： | 曹立强 著 |
| 记录来源： | CN SDL 20210525 |