| ISBN/价格: | 978-7-302-68931-7:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 绝缘封装与聚合物介质材料/.党智敏著 |
| 出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2025 |
| 载体形态项: | 344页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘: | 本书分10章探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战,以及前沿的科学研究和技术创新趋势。 |
| 题名主题: | 封装工艺 |
| 题名主题: | 聚合物 介质材料 |
| 中图分类: | TN405 |
| 中图分类: | TB34 |
| 个人名称等同: | 党智敏 著 |
| 记录来源: | CN WXLS 20251128 |