书目详细信息
： 智能、互联，赋能产业新发展:第二十一届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2019
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5476-1605-5:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 智能、互联，赋能产业新发展/.中国国际工业博览会组委会论坛部,周国平主编中国国际工业博览会组委会论坛部编 |
| 出版发行项： | 上海:,上海远东出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 248页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是2019年11月召开的第二十一届中国国际工业博览会的论坛演讲辑选。书中的演讲内容站位高、立意远，演讲人皆为国际国内的著名大家，是中国乃至全球工业及科技相关领域的领军人物，其观点具有相当的前瞻性，充满真知灼见，对当下及未来的有关城市治理与发展、对外经贸、人工智能、海外投资等多个方面进行了战略性论述，具有非常高的学术价值和研究价值，对推动相关各领域工作具有重要的战略指导意义。 |
| 题名主题： | 工业技术 文集 |
| 中图分类： | T-53 |
| 团体名称等同： | 中国国际工业博览会组委会论坛部 |
| 团体名称等同： | 周国平 主编 |
| 记录来源： | CN rentian 20201022 |