ISBN/价格: | 978-7-04-047750-4:CNY179.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 化学键的弛豫/.孙长庆,黄勇力,王艳著 |
出版发行项: | 北京:,高等教育出版社:,2017 |
载体形态项: | 13,647页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 材料基因组工程丛书 |
一般附注: | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
提要文摘: | 本书共分为三篇。全书重点强调物理原理和概念。第一篇专注于分析固体表皮化学吸附成键、断键和键弛豫动力学行为,并确立化学键-能带-势垒之间的联系。第二篇致力于探讨降低原子配位导致的普遍键弛豫现象,并阐明了键序-键长-键能的关联,由此区分纳米固体与宏观块体材料的本质起因。第三篇致力于化学键的受热和受力弛豫,并以此厘清低维体系在变温、加压条件下弹性和塑性力学行为的规律。 |
题名主题: | 化学键 弛豫 研究 |
中图分类: | O641.1 |
个人名称等同: | 孙长庆 著 |
个人名称等同: | 黄勇力 著 |
个人名称等同: | 王艳 著 |
记录来源: | CN TSG 20210607 |