书目详细信息
： 晶圆级芯片封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-76816-6:CNY119.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 晶圆级芯片封装技术/.(美) 曲世春, 刘勇著/.张墅野 ... [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | xiv, 258页:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自版权页 |
| 提要文摘： | 本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战, 扇入和扇出WLCSP的基本概念、凸点工艺流程和可靠性评估, WLCSP的可堆叠封装解决方案, 晶圆级分立功率MOSFET封装设计的注意事项, TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案等内容。 |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 曲世春 著 |
| 个人名称等同： | 刘勇 著 |
| 个人名称次要： | 张墅野 译 |
| 个人名称次要： | 何鹏 译 |
| 记录来源： | CN BWZ 20250612 |