书目详细信息
： 现代电子装联再流焊接技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-09249-7:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联再流焊接技术/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 10,227页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子装联工艺技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展走向，探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制的方法和要求，对应用中可能岀现的各种缺陷的形成机理和抑制对策也做了介绍。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 钎焊 |
| 题名主题： | 电子元件 |
| 题名主题： | 钎焊 |
| 非控主题词： | 波峰焊 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |
| 记录来源： | CN SDL 20110916 |