书目详细信息
： 电子封装、微机电与微系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5606-6652-5:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子封装、微机电与微系统/.田文超[等]主编 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2022.11 |
| 载体形态项： | 240页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目 |
| 提要文摘： | 本书共分三篇，第一篇为电子封装技术篇，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装可靠性、电气连接以及封装存在的主要问题；从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇为微机电技术篇，系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式；从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气模阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇为微系统技术篇，基于前两部分基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统技术，利用大量图片、实例，阐述电子封装的发展及其面临的问题；此外介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 田文超 主编 |
| 记录来源： | CN 广东新华 20230210 |