书目详细信息
： 高级电子封装
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-29626-3:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高级电子封装/.(美)Richard K. Ulrich,(美)William D. Brown主编/.李虹,张辉,郭志川等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 19,636页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Advanced electronic packaging |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。 |
| 并列题名： | Advanced electronic packaging eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 |
| 题名主题： | 电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 理查德 (美) 主编 |
| 个人名称等同： | 威廉 (美) (Brown, William D.) 主编 |
| 个人名称次要： | 李虹 (电子工程) 译 |
| 个人名称次要： | 张辉 译 |
| 个人名称次要： | 郭志川 译 |
| 记录来源： | CN SDL 20110916 |