书目详细信息
： 系统与芯片ESD防护的协同设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-61919-2:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 系统与芯片ESD防护的协同设计/.(美)弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科(Vladislav Vashchenko)，(比)米尔科·肖尔茨(Mirko Scholz)著/.韩雁，丁扣宝，张世峰著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 255页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子电气工程师技术丛书 |
| 一般附注： | 根据书名原文判断，本书原文语种为英文 |
| 提要文摘： | 本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现，兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上，找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书，将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。 |
| 并列题名： | System level ESD protection eng |
| 题名主题： | 芯片 静电防护 设计 |
| 中图分类： | TN430.2 |
| 个人名称等同： | 瓦什琴科 (美) (Vashchenko, Vladislav) 著 |
| 个人名称等同： | 肖尔茨 (比) (Scholz, Mirko) 著 |
| 个人名称次要： | 韩雁 著 |
| 个人名称次要： | 丁扣宝 著 |
| 个人名称次要： | 张世峰 著 |
| 记录来源： | CN SDL 20200521 |