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： 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-35328-3:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/.赵志桓著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 161页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。讨论了超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为超小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及超小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定了基础。 |
| 题名主题： | 微小型化 贴装 半导体器件 可靠性设计 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 赵志桓 著 |
| 记录来源： | CN SDL 20210326 |