书目详细信息
： 芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-64185-8:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片力量/.李海俊,冯明宪著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 271页:;+图:;+24cm |
| 相关题名附注： | 封面有英文并列题名: Power of chip |
| 提要文摘： | 《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 ~ 3 章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第 4 ~ 7 章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第 8、9 章)是管理篇,展望未来产业发展,包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长,以及从产业发展管理及企业管理的视角出发,阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
| 并列题名： | Power of chip eng |
| 题名主题： | 芯片 电子工业 产业发展 世界 |
| 中图分类： | F407.63 |
| 个人名称等同： | 李海俊 著 |
| 个人名称等同： | 冯明宪 著 |
| 记录来源： | CN 思得乐 20240719 |