| ISBN/价格: | 7-111-12408-1:CNY29.00(含光盘) |
|---|---|
| ISBN/价格: | 7-900142-14-2 |
| 作品语种: | chi eng |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 仿真工程/.(美)莱丁著/.= Jim Ledin/.焦宗夏, 王少萍译 |
| 出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2003 |
| 载体形态项: | 227页:;+图:;+26cm:;+光盘1片 |
| 丛编项: | 电子与电气工程丛书 |
| 提要文摘: | 本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用,涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面,是一部较全面地介绍仿真技术的书籍。 |
| 并列题名: | Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster eng |
| 题名主题: | 计算机仿真 |
| 中图分类: | TP391.9 |
| 个人名称等同: | 莱丁 著 |
| 个人名称次要: | 焦宗夏 译 |
| 个人名称次要: | 王少萍 译 |
| 记录来源: | CN GUANGHUA |