| ISBN/价格: | 978-7-5763-3345-9:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 电子产品装配与调试/.高利主编 |
| 出版发行项: | 北京:,北京理工大学出版社:,2023 |
| 载体形态项: | 132页:;+图:;+26cm:;+附学生工作手册1册 (25页;24cm) |
| 提要文摘: | 本书以典型实训案例为学习目标,以基于工作过程的项目化内容为主要介绍对象,系统介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容。 |
| 题名主题: | 电子设备 装配(机械) |
| 题名主题: | 电子设备 调试方法 |
| 中图分类: | TN805 |
| 个人名称等同: | 高利 主编 |
| 记录来源: | CN SDL 20241101 |