书目详细信息
： 微电子封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-61412-8:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子封装技术/.周玉刚，张荣编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 16,303页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 “十三五”江苏省高等学校重点教材 |
| 提要文摘： | 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP，SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 周玉刚 编著 |
| 个人名称等同： | 张荣 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20231024 |