书目详细信息
： 智能·互联，赋能产业新发展:第二十二届中国国际工业博览会论坛演讲辑选.2020
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5476-1723-6:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 智能·互联，赋能产业新发展/.周国平主编/.中国国际工业博览会组委会论坛部编 |
| 出版发行项： | 上海:,上海远东出版社:,2021 |
| 载体形态项： | 244页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 2020年9月15至17日，由中国工程院、上海市人民政府、工业与信息化部共同牵头，会同国家发展改革委、科学技术部、商务部、中国科学院、中国国际贸易促进委员会、联合国工业发展组织共同主办的“2020创新与新兴产业发展国际会议(IEID)”顺利举办。本次会议围绕工程科技发展前沿和新兴产业发展热点，汇聚国内外专家学者、创新型企业家、政府创新管理官员等有识之士，围绕重大技术创新及新兴产业发展等问题进行开放式互动交流，为科技创新与新兴产业发展注入新的思想动力。 |
| 题名主题： | 工业技术 国际学术会议 文集 |
| 中图分类： | T-53 |
| 个人名称等同： | 周国平 主编 |
| 记录来源： | CN rentian 20210925 |