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： 聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-64608-2:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 聚裂/.何振红 ... [等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2020 |
| 载体形态项： | xxi, 217页:;+图:;+23cm |
| 提要文摘： | 在云计算、人工智能和5G三项技术交融共生、聚变的平台上, 各个产业将会进行个性化创新, 当各个行业的创新变得富集时, 产业智能革命就孕育而生, 必将对商业和经济产生重大影响。 |
| 题名主题： | 商业模式 研究 |
| 中图分类： | F71 |
| 个人名称等同： | 何振红 著 |
| 个人名称等同： | 刘梦羽 著 |
| 个人名称等同： | 张鹏 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200418 |