| ISBN/价格: | 7-5024-3050-4:CNY39.50 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程/.刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著 |
| 出版发行项: | 北京:,冶金工业出版社:,2002 |
| 载体形态项: | 311页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘: | 本书介绍了作为超大规模集成电路衬底材料硅的性能、硅单晶衬底的加工工艺及相关的测试技术。 |
| 题名主题: | 超大规模集成电路 衬垫材料 性能试验 |
| 题名主题: | 超大规模集成电路 |
| 题名主题: | 衬垫材料 |
| 题名主题: | 性能试验 |
| 中图分类: | TN47 |
| 个人名称等同: | 刘玉岭 编著 |
| 个人名称等同: | 檀柏梅 编著 |
| 个人名称等同: | 张楷亮 编著 |
| 记录来源: | CN SXSY |