书目详细信息
： 物联网之芯:传感器件与通信芯片设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-61324-4:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 物联网之芯/.曾凡太，边栋，徐胜朋编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 23,422页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 物联网工程实战丛书 |
| 载体形态附注： | 实际页数为：423 |
| 提要文摘： | 本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发，阐述了传感器件与通信芯片的设计理念，从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。 |
| 中图分类： | TP393.4 |
| 个人名称等同： | 曾凡太 编著 |
| 个人名称等同： | 边栋 编著 |
| 个人名称等同： | 徐胜朋 编著 |
| 记录来源： | CN SDL 20200521 |