书目详细信息
： 从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-50102-9:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 从设计到量产/.晏性平 ... [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | xii, 312页:;+图 (部分彩图):;+26cm |
| 一般附注： | 电子信息·EI精品 |
| 提要文摘： | 本书为工程师和企业提供了系统的PCB制造知识体系, 有助于优化产品开发流程, 提升产品可制造性, 降低试错成本, 加速创新产品的市场落地, 实现“设计制造零距离”。本书内容丰富、深入浅出, 从PCB设计软件入门开始, 逐步讲解PCB制造的各环节, 包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB类型 (如柔性电路板) 的工艺流程, 并提供大量实际案例、图示及生产实践, 配备了丰富的练习题, 帮助读者有效巩固知识, 将理论学习迅速转化为实操能力, 全面解决设计和生产全流程中的短板问题。 |
| 题名主题： | 印刷电路 计算机辅助设计 应用软件 |
| 中图分类： | TN410.2 |
| 个人名称等同： | 晏性平 编著 |
| 个人名称等同： | 万佳 编著 |
| 个人名称等同： | 莫志宏 编著 |
| 记录来源： | CN SXSY 20250506 |