| ISBN/价格: | 978-7-121-45018-1:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 等离子体刻蚀工艺及设备/.赵晋荣主编 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项: | xiv, 164页:;+图:;+25cm |
| 丛编项: | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用装备 |
| 相关题名附注: | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘: | 本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点, 介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章, 内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。 |
| 并列题名: | Plasma etching process and apparatus eng |
| 题名主题: | 等离子刻蚀 工艺学 |
| 题名主题: | 等离子刻蚀 设备 |
| 中图分类: | TN305.7 |
| 个人名称等同: | 赵晋荣 主编 |
| 记录来源: | CN BWZ 20250612 |